深圳PCBA贴片加工过程铅与无铅的区别是什么？
很多人想要知道，PCBA加工过程铅与无铅的区别是什么？无重金属焊接材料的普遍应用是不是代表全部PCBA板全是无重金属的，实际上并不一定的SMT加工工艺都应用无重金属焊接材料，由于有时候，充分考虑成本费难题，或别的难题，会造成 很多PCB生产商再次应用铅加工工艺。那麼怎么知道销售市场上PCBA板的点焊是无重金属的還是无重金属的呢?这个问题能够分成三个层面。
①外型：在电路板上，铅焊接材料的表层呈亮乳白色，而无重金属焊接材料呈淡黄色(由于无重金属焊接材料带有铜)。PCBA英语PrintedCircuitBoard+Assembly的通称，换句话说PCB空板历经SMT贴片上件，或历经DIP软件的全部制造，通称PCBA.它是中国常见的一种书写，这被称作官方网习惯用语。假如用力磨擦焊接材料，无重金属焊接材料会在手里留有浅黄色的印痕，而铅焊接材料会留有灰黑色的印痕。
②成分：铅焊接材料是锡和铅的2个主要成分，而无重金属焊接材料成分小于500PPM)，无重金属焊接材料一般带有锡、银或铜元素。
③主要用途：铅商品的电焊焊接有铅焊接材料，常用专用工具和构件为铅。无重金属焊接材料用以出口到国外的无重金属商品，其应用的专用工具和构件务必是无重金属的。
融合这3个层面，我们可以从很多PCBA板中清晰地分辨出选用无重金属焊接方法的PCB板。PCBA加工SMT和DIP加工全是在PCB板上集成化零件的方法，其关键差别是SMT不用在PCB上打孔，在DIP必须将零件的PIN脚插进早已钻好的孔中。
